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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
FPC企业弘信电子：逆势扩张，布局未来
弘信电子2020年上半年业绩并不如预期，位于湖北的两个工厂长时间无法复产，沿海省份工厂因外地工人无法及时复工，生产也受到影响。产能稼动不足导致收入下降，加之疫情带来的运营成本高企、前期产能扩张增加的固 ...查看更多
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！
重磅推出丨LEAP Expo超30场高峰论坛，助力企业把握新基建万亿规模浪潮！ 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举 ...查看更多
Digi-Key Electronics 参与10 月 28 日举行的 IoT Now eSIM 网络研讨会
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布，将与 STMicroelectronics 和 Truphone 一道主办一场产品培训网络研讨会，聚 ...查看更多
